Intel Xeon E3-1270 E3 1270 3,4 GHz CPU Quad-Core d'occasion 8M 80W LGA 1155

Remarque : (Produit d'occasion) - (garantie d'un an) (tests stricts) - (envoyé dans les 48 heures)-(Impossible de spécifier la zone de production) Spécifications Intel Xeon E3-1270 Informations générales Type Processeur / Micro Segment de marché Serveur Famille Intel Xeon E3-1200 Numéro de modèle E3-1270 Numéros de pièces du processeur CM8062307262403 est un micro OEM/plateau BX80623E31270 est un micro en bote Fréquence 3400 MHz Fréquence turbo maximale 3800 MHz (1 cœur) 3700 MHz (2 cœurs) 3600 MHz (3 cœurs) 3500 MHz (4 cœurs) Vitesse du bus 5 GT/s DMI Multiplicateur d'horloge Paquet Réseau de grille terrestre Flip-Chip 1155 terres (FCLGA 1155) Prise Prise 1155 / H2 / LGA1155 Taille 1,48" x 1,48" / 3,75 cm x 3,75 cm Date d'introduction 3 avril 2011 Date de fin de vie La date de la dernière commande est le 27 décembre 2013 La dernière date d'expédition des plateaux est le 5 décembre 2014 Numéros de spécifications S Numéro de pièce ES/QS Production s Q1HW SR00N BX80623E31270 CM8062307262403 Architecture / Microarchitecture Microarchitecture Pont sablonneux Plateforme Bromolow base Pont sablonneux Pas de noyau D2 (Q1HW, SR00N) CPUID 206A7 (SR00N) Processus de fabrication Processus de porte métallique High-K de 0,032 microns Largeur des données 64 bits Le nombre de cœurs CPU Le nombre de fils Unité à virgule flottante Intégré Taille du cache de niveau 1 4 caches d'instructions associatifs à 8 voies de 32 Ko 4 caches de données associatifs à 8 voies de 32 Ko Taille du cache de niveau 2 4 caches associatifs de 256 Ko à 8 voies Taille du cache de niveau 3 8 Mo de cache partagé associatif à 16 voies Mémoire physique 32 Go Multi-traitement Uni Caractéristiques Instructions MMX SSE/Extensions SIMD en streaming SSE2 / Extensions SIMD en streaming 2 SSE3 / Extensions SIMD en streaming 3 SSSE3 / Extensions SIMD de streaming supplémentaires 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Extensions SIMD en streaming 4 Instructions AES/Standard de cryptage avancé AVX / Extensions vectorielles avancées EM64T / Technologie mémoire étendue 64 / Intel 64 NX / XD / Exécution du bit de désactivation Technologie HT / Hyper-Threading VT-x / Technologie de virtualisation VT-d / Virtualisation pour les E/S dirigées Technologie TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0 Technologie TXT / Exécution de confiance Fonctionnalités de faible consommation tats des fils C1, C3 et C6 tats centraux C1/C1E, C3 et C6 tats des packages C1/C1E, C3 et C6 Technologie SpeedStep améliorée Périphériques/composants intégrés Graphiques intégrés Aucun Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs: 1 Canaux mémoire : 2 Mémoire prise en charge : DDR3-1066, DDR3-1333 Bande passante mémoire maximale (Go/s) : 21,3 ECC pris en charge : Oui Autres périphériques Interface multimédia directe 2.0 Interface PCI Express 2.0 Paramètres électriques/thermiques Température de fonctionnement minimale/maximale 5C - 69,1C Dissipation de puissance minimale 5,5 watts (état C6) Puissance thermique de conception 80 watts